PAD TÉRMICO COLDIUM SKADE 120X20X1.0MM

El Coldium Skade 120x20x1.0mm es un pad térmico de alto rendimiento, especialmente diseñado para cubrir superficies lineales como módulos de memoria RAM, chips VRM, SSDs M.2 y MOSFETs. Su formato alargado permite una instalación directa y sin necesidad de recortes, lo que lo convierte en una solución práctica, limpia y eficiente.

Con un espesor de 1.0 mm, ofrece un excelente equilibrio entre contacto térmico y compatibilidad con espacios reducidos, garantizando una transferencia de calor efectiva sin interferir con el montaje del sistema.

Dimensiones: 120x20 mm

Espesor: 1.0 mm

Alta conductividad térmica, diseñada para componentes de disipación lineal

Fácil instalación, sin necesidad de cortar ni ajustar

Aislante eléctrico, seguro para usar directamente sobre chips y placas

Duradero y resistente, no se seca ni pierde eficacia con el tiempo

El diseño de 120 mm de largo por 20 mm de ancho permite cubrir completamente áreas críticas sin generar cortes, uniones ni puntos muertos. Su composición de alto rendimiento térmico mejora la eficiencia de disipadores pasivos o activos, manteniendo los componentes estables incluso bajo cargas elevadas.

El espesor de 1 mm es perfecto para lograr contacto efectivo en sistemas con tolerancias justas, sin comprometer la presión de montaje ni forzar el hardware.

Disipación de calor en SSDs M.2

Chips VRM y VRAM en placas madre

Módulos de memoria RAM

MOSFETs o etapas de potencia

Consolas, notebooks y PCs de alto rendimiento

El Pad Térmico Coldium Skade 120x20x1.0mm ofrece disipación confiable, instalación rápida y compatibilidad garantizada en zonas críticas de tu equipo.