PAD TÉRMICO COLDIUM ORIGINS 50X50X1.0MM

El Coldium Origins 50x50x1.0mm es un pad térmico de alta conductividad diseñado para facilitar el contacto entre componentes electrónicos y sistemas de disipación, como radiadores, disipadores pasivos o módulos térmicos. Su formato cuadrado y espesor de 1mm lo convierten en una opción versátil para múltiples aplicaciones en notebooks, placas base, memorias VRAM y VRM, SSDs y más.

Fabricado con materiales de alta densidad y conductividad optimizada, garantiza una transferencia térmica eficiente, segura y duradera.

Dimensiones: 50x50 mm

Espesor: 1.0 mm

Alta conductividad térmica, ideal para mejorar la disipación de calor en chips de memoria, VRM y más.

Flexible y de fácil corte, se adapta a distintas formas y tamaños.

Aislante eléctrico, no genera cortocircuitos ni daña los componentes.

Fácil instalación, autoadherente por contacto, sin necesidad de pegamento.

Larga vida útil, mantiene sus propiedades bajo uso prolongado.

El pad térmico actúa como un puente térmico entre dos superficies que no hacen contacto directo. Su función es esencial cuando hay pequeñas separaciones entre el disipador y el componente, como suele ocurrir en notebooks, placas de video o consolas.

Gracias a su espesor de 1 mm y su gran superficie de 50x50 mm, el Coldium Origins ofrece una cobertura precisa para múltiples aplicaciones, permitiendo recortes a medida sin desperdicio de material.

Al estar fabricado con materiales aislantes, es completamente seguro para su uso en zonas con alta densidad de componentes eléctricos.

Notebooks y consolas

Memorias VRAM o chips VRM

Módulos SSD NVMe o M.2

Entre backplates y chips térmicos

Reparaciones o upgrades técnicos

El Coldium Origins 50x50x1.0mm es una solución profesional para quienes buscan eficiencia térmica sin comprometer la seguridad del hardware. Precisión, rendimiento y versatilidad en cada recorte.