PASTA TÉRMICA COLDIUM LEGEND 4G POWERFUL OVERCLOCK 15.3 W/M·K

 

La Coldium Legend 4g está diseñada para quienes llevan el rendimiento térmico al límite. Con una impresionante conductividad térmica de 15.3 W/m·K, esta pasta térmica de alta gama es ideal para configuraciones extremas, overclocking y sistemas de refrigeración avanzada.

Su fórmula especializada permite una transferencia de calor ultraeficiente, asegurando temperaturas más bajas incluso en entornos de alta carga. La Coldium Legend es la elección preferida por quienes buscan sacar el máximo potencial de su hardware.

Conductividad térmica extrema de 15.3 W/m·K, ideal para procesadores y GPU de alto rendimiento.

Presentación de 4 gramos, suficiente para múltiples aplicaciones.

Fácil aplicación, textura suave y precisa para cobertura uniforme.

No conductiva eléctricamente, 100% segura para el hardware.

Alta resistencia térmica, estable bajo condiciones exigentes.

La conductividad térmica de una pasta define su capacidad de disipar calor. Con 15.3 W/m·K, la Coldium Legend se ubica entre las opciones más potentes del mercado, ideal para equipos con sistemas de refrigeración líquida, setups de gaming extremo, estaciones de trabajo profesionales o usuarios que practican overclocking avanzado.

Mantener una temperatura estable y baja es clave para alcanzar frecuencias más altas y maximizar el rendimiento del sistema sin comprometer su vida útil.

Usuarios avanzados y entusiastas del hardware

Equipos con refrigeración líquida o aire de alto flujo

Procesadores de alta gama (Intel i7/i9, AMD Ryzen 7/9)

Tarjetas gráficas dedicadas de nueva generación

Sistemas sometidos a uso intensivo o benchmarks

La Coldium Legend Powerful Overclock lleva la disipación térmica al siguiente nivel. Rendimiento extremo para exigencias reales.